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2012年安全工程師《技術(shù)》復(fù)習(xí)資料：斷口分析
斷口分析
斷口分析是指人們通過(guò)肉眼或使用儀器觀察與分析金屬材料或金屬構(gòu)件損壞后的斷裂截面，來(lái)探討與材料或構(gòu)件損壞有關(guān)的各種問(wèn)題的一種技術(shù)。
斷口是構(gòu)件破壞后兩個(gè)偶合斷裂截面的通稱(chēng)。人們通過(guò)對(duì)斷口形態(tài)的觀察、研究和分析，去尋求斷裂的起因、斷裂方式、斷裂性質(zhì)、斷裂機(jī)制、斷裂韌性以及裂紋擴(kuò)展速率等各種斷裂基本問(wèn)題，以使人們正確地判斷引起斷裂的真實(shí)原因究竟是起源于材料質(zhì)量、構(gòu)件的制造工藝、構(gòu)件使用的環(huán)境因素影響，還是構(gòu)件使用的操作因素等等。
斷口分析技術(shù)的發(fā)展概括起來(lái)經(jīng)歷了3個(gè)階段：用肉眼、低倍率放大鏡或光學(xué)顯微鏡直接觀察階段，用透射電子顯微鏡（簡(jiǎn)稱(chēng)“透射電鏡”）觀察斷口復(fù)型的間接階段；用掃描電子顯微鏡（簡(jiǎn)稱(chēng)“掃描電鏡”）直接觀察階段。通常人們把第一階段稱(chēng)為宏觀斷口分析，而把后兩個(gè)階段稱(chēng)為微觀斷口分析，有時(shí)又稱(chēng)作“電子斷口學(xué)分析”或“電子顯微斷口學(xué)分析”。
責(zé)任編輯：棋雯
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